結(jié)晶硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。專家預(yù)計(jì)，到2010年僅我國(guó)對(duì)結(jié)晶硅微粉的需求即達(dá)2萬(wàn)～3萬(wàn)噸，高純硅微粉為10萬(wàn)噸，年均增長(zhǎng)率均超過(guò)20%。世界對(duì)結(jié)晶硅微粉的需求量將超過(guò)30萬(wàn)噸，價(jià)值數(shù)百億元。隨著我國(guó)微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來(lái)越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求高純度，特別是對(duì)于顆粒形狀提出球形化要求。但制備結(jié)晶硅微粉是一項(xiàng)跨學(xué)科高難度工程，目前世界上只有美國(guó)、日本、德國(guó)、加拿大和俄羅斯等少數(shù)國(guó)家掌握此技術(shù)。眾所周知，目前國(guó)內(nèi)采購(gòu)的球形球形氧化硅主要來(lái)自于日本、韓國(guó)，進(jìn)口的球形球形氧化硅價(jià)格高，且運(yùn)輸周期長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的高質(zhì)量球形球形氧化硅，具有本土化優(yōu)勢(shì)，完全可以替代進(jìn)口。

結(jié)晶硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹(shù)脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹(shù)脂。

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