球形硅微粉

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產(chǎn)品特點：

高填充性、高絕緣性；

球形度高、流動性好、堆積密度大；

純度高、雜質(zhì)含量少；

化學性能穩(wěn)定、機械性能穩(wěn)定；

比表面積小，應力低;熱膨脹系數(shù)低、導熱系數(shù)低；

產(chǎn)品描述：

球形硅微粉采用高純二氧化硅為原料，通過火焰熔融法加工成球形，從而得到的一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料。

主要應用領(lǐng)域：

環(huán)氧塑封料EMC、覆銅板 CCL、印刷電路板 PCB、集成電路(IC)、電子灌封膠、環(huán)氧澆注料、熱界面材料、電氣絕緣部件、膠黏劑、油漆、涂料、蜂窩陶瓷、航空航天、有機硅等多種工業(yè)。

基本特性和化學成分：

球形硅微粉

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